- «Претендент на игру года»: релизный трейлер... (422)
- «Авито Авто»: лидером по спросу среди... (431)
- NASA Artemis запускает проект по созданию... (2238)
- 2ГИС запустили по всей... (3199)
- Leica представила цифровой фотоаппарат M11-D... (2692)
- Вид из иллюминатора МКС: сразу два... (2320)
- Microsoft обещает ускорить работу приложений... (4783)
- У Земли могло быть кольцо, как у Сатурна —... (3741)
- Новая Geely Tugella уже едет в Россию. Из... (2997)
- Android 15 для авто: Google обновила... (2346)
- На страницах игр в Steam появились ссылки на... (1948)
- MSI выпустила четыре версии GeForce RTX 4070... (2780)
- Google работает над синхронизацией... (365)
- Samsung Galaxy S25 и Galaxy S25 Plus получат... (350)
- В Свердловской области запустили первые... (378)
- Thermalright выпустила компактный... (368)
Honor анонсировала международный запуск рекордно тонкого складного смартфона Honor Magic V3
Дата: 2024-08-19 14:31
Компания Honor раскрыла первые подробности о международном запуске флагманского складного смартфона Honor Magic V3, дебют которого в Китае состоялся в середине июля 2024 года.
Иллюстрация: HonorКак сообщается на специальной страничке глобального сайта Honor, к выставке IFA 2024 в Берлине компания проведёт большое мероприятие. На нём будут представлены международные версии Honor Magic V3, планшета Honor MagicPad 2 12.3 и ноутбука Honor MagicBook Art 14 2024. Мероприятие начнётся 5 сентября в 15:00 по московскому времени.
Иллюстрация: HonorHonor Magic V3 очень тонкий для складного устройства — 9,2 мм в сложенном состоянии, и очень легкий — 226 г. Он ближе к обычному моноблоку вроде Galaxy S24 Ultra (8,6 мм, 232 г) или iPhone 15 Pro Max (8,3 мм, 221 г), чем к складным устройствам вроде Galaxy Z Fold6 (12,1 мм, 239 г) или Pixel 9 Pro Fold (10,5 мм, 257 г). При этом он оснащён SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, батареей ёмкостью 5150 мА·ч и топовой системой камер. Предусмотрены модули 50-мегапиксельный с телеобъективом, 40-мегапиксельный со сверхширокоугольным объективом и 50-мегапиксельный с широкоугольным объективом.
Иллюстрация: HonorHonor MagicPad 2 получил 12,3-дюймовый 144-Гц OLED-дисплей, SoC Snapdragon 8s Gen 3, восемь динамиков и аккумулятор емкостью 10 050 мА·ч с зарядкой на 66 Вт.
Иллюстрация: HonorHonor MagicBook Art 14 2024 очень тонкий и легкий — 12,95 мм и 1,03 кг. Он оснащен 14,6-дюймовым OLED-дисплеем без видимой веб-камеры, но она у него есть — веб-камера представляет собой съемный модуль. Конфигурации представлены Intel Core Ultra 5 125H или Ultra 7 155H, 16 ГБ или 32 ГБ оперативной памяти и до 1 ТБ на SSD.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Apple продолжает тратить миллиарды на разработку 5G-модема, который заведомо хуже модема Qualcomm
Apple стремится к полной независимости от компонентов сторонних производителей и намерена продолжить инвестировать миллиарды долларов и миллионы рабочих часов в разработку собственных сотовых модемов, несмотря на то, что, по мнению экспертов, это вряд ли приведёт к значительному улучшению её устройств. Источник изображения: Shiwa...
Более половины крупнейших компаний в США назвали ИИ угрозой для своего бизнеса
В квартальных и годовых отчётах по типовой форме американские компании традиционно описывают различные риски, и новое исследование показало, что в бурном развитии искусственного интеллекта многие из них видят эти самые риски. Из 500 крупнейших компаний США более половины считают, что искусственный интеллект таит в себе угрозы для их бизнеса. Источник изображения:...
В Индии анонсирован первый ИИ-чип, разработанный местной компанией
Компания Ola Electric, один из крупнейших производителей электрических двухколёсных транспортных средств в Индии, объявила о запуске своих собственных ИИ-чипов. Ожидается, что первые три чипа появятся на рынке в 2026 году, а четвёртый — Bodhi 2, будет запущен в 2028 году. Эти чипы станут первыми чипами для моделей искусственного интеллекта, разработанными в Индии, и на них...
Samsung готовится начать поставки модулей памяти с интерфейсом CXL в текущем полугодии
Менее крупная компания SK hynix смогла занять лидирующие позиции на мировом рынке памяти типа HBM, но Samsung Electronics надеется компенсировать это за счёт вероятного лидерства в сегменте оперативной памяти с интерфейсом CXL, которая начнёт использоваться в серверных системах в ближайшие годы. Свои решения в этой сфере Samsung готова начать поставлять уже в текущем...