- OLED-экран, 6500 мА·ч, 45 Вт, камера 200 Мп,... (1164)
- Гоночный боевик на выживание Carmageddon:... (1327)
- Samsung расщедрилась: богатый комплект... (1247)
- Что на самом деле будет с кроссоверами BAIC... (1352)
- Первые живые фото Xiaomi 17 Ultra утекли в... (1464)
- Преждевременный анонс: АвтоВАЗ представил... (1062)
- Безоговорочная победа: Ford Puma не оставил... (1383)
- Космонавты адаптировались к невесомости.... (1187)
- Японцы из Subaru опередили Toyota, BMW и... (1319)
- JAC RF8 оказался дешевле российского Sollers... (990)
- Хакеры Everest взломали Asus и украли более... (954)
- Хакеры украли исходный код ПО для камер... (1297)
- В Apple продолжается исход топ-менеджеров —... (1115)
- В следующем году Apple простится с ещё двумя... (1392)
- Антирекорд Apple: iPhone Air за десять... (1344)
- Valve работает над Lepton — надстройкой на... (1009)
IBM представила новый восьмиядерный процессор Telum II с 2,88 ГБ виртуальной кеш-памяти L4
Дата: 2024-08-26 21:34
Компания IBM представила процессор Telum II и ускорители для искусственного интеллекта Spyre. Они предназначены для новейших мэйнфреймов IBM Z.
фото: IBM Telum II не впечатляет основными параметрами. Тут всего восемь ядер, работающих на частоте 5,5 ГГц, но зато кеш-память L2 объемом 36 МБ на каждое ядро. А объём виртуальной кеш-памяти L3 и L4 увеличен до 360 МБ и 2,88 ГБ соответственно.
Также есть интегрированный ускоритель ИИ, специализированный для ускорения ввода-вывода. Новый блок ускорения ввода-вывода DPU разработан для улучшения обработки данных с 50-процентным увеличением плотности ввода-вывода.
Как сказано в пресс-релизе, ожидается, что вычислительная мощность каждого ускорителя достигнет 24 TOPS, что весьма скромно.
Что касается ускорителя Spyre Accelerator, это чип с 32 ядрами, схожими по архитектуре с ядрами Telum II. Несколько таких ускорителей могут быть подключены к подсистеме ввода-вывода IBM Z посредством PCIe. При этом TDP одного ускорителя составляет всего 75 Вт.
Известно, что ускоритель содержит 128 ГБ памяти, но о производительности IBM не говорит.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Это первая засветившая в тестах видеокарта Radeon RX 8000. Карта имеет меньше вычислительных блоков, чем RX 7800 XT
В Geekbench засветилась первая видеокарта AMD линейки Radeon RX 8000. фото: Videocardz Предположительно, это может быть Radeon RX 8800 XT, которая заодно может быть старшей в новой линейке, либо же модель RX 8800. Напомним, полноценных флагманских адаптеров AMD не готовит, как это уже было в линейке RX 5000. Бенчмарк указывает на наличие у адаптера 28 блоков WGP, то есть,...
Linux достиг исторического максимума на рынке операционных систем в 4,4 % — помогли Microsoft и Steam Deck
Доля Linux на рынке операционных систем для ПК достигла исторического максимума в 4,44 %, говорится в свежей статистике StatCounter. В прошлом году доля этой ОС на рынке составляла 3,12 %, а в июле 2022-го — 2,76 %. В процентном соотношении прибавка может показаться незначительной, но с точки зрения реальных цифр — это огромный скачок, особенно с учётом того, что...
Самураи, ёкаи и роботы: пошаговая ролевая игра Shadow of the Road отправит в феодальную Японию, где смешались магия и стимпанк
Вслед за Rue Valley российская студия Owlcat Games, которая теперь не только делает игры, но и помогает другим их выпускать, полноценно представила второй проект из своего издательского портфолио — Shadow of the Road. Источник изображений: Owlcat...
Qualcomm, Samsung и MediaTek напряглись? Xiaomi создает собственный процессор для смартфонов, и он будет довольно мощным
Слух о том, что Xiaomi готовит новую однокристальную платформу для смартфонов, подтвердил известный инсайдер Йогеш Брар (Yogesh Brar). Он сообщил, что новая SoC выйдет в 2025 году и будет довольно мощной. Изображение: Xiaomi «Проект Xiaomi SoC набирает обороты. [Платформа будет ] на основе [техпроцесса] N4P TSMC. Показатели производительности аналогичны Snapdragon 8 Gen 1....