- «YouTube и Google должны соблюдать наши... (900)
- Все три экрана в салоне будут отключены,... (941)
- Все три экрана в салоне будут отключены,... (840)
- Замена Porsche Cayenne и BMW X6 с запасом... (836)
- Японские 2-нм чипы всё ближе: Rapidus... (876)
- Nvidia помогла Apple повысить эффективность... (836)
- Космический телескоп «Джеймс Уэбб»... (799)
- Теперь даже со смартфонов нормально не... (826)
- S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl... (829)
- Луна оказалась более древней, чем... (761)
- В России создали 16-ступенчатую... (851)
- Micron начала поставлять передовую память... (712)
- Sony и AMD объявили о более глубоком... (438)
- Телевизоры Haier и TCL перейдут на YaOS от... (283)
- В России нашли возможность вернуть оплату... (341)
- Телевизоры Haier, TCL и Huawei перейдут на... (409)
Snapdragon 8 Gen 4 придётся тяжело. Dimensity 9400 получит новое суперъядро Cortex-X925 с частотой 3,6 ГГц и GPU с частотой 1,6 ГГц
Дата: 2024-10-05 13:43
SoC Dimensity 9400, согласно разным утечкам, должна обеспечить огромный прирост производительности. Теперь мы знаем, чем это будет обусловлено.
фото: 91mobilesСогласно данным инсайдера Digital Chat Station, новая платформа MediaTek получит восемь процессорных ядер, как и прошлогодняя. Причём большая часть ядер останется той же и с теми же частотами: три суперъядра Cortex-X4 с частотой 2,85 ГГц и четыре Cortex-A720 с частотой 2 ГГц.
А вот вместо ещё одного Cortrex-X4 будет использоваться новое ядро Cortex-X925, представленное в мае. И его частота составит 3,626 ГГц против 3,25 ГГц у Cortex-X4 в Dimensity 9300.
То есть процессорная производительность изменится в целом только за счёт замены одного суперъядра и повышения частоты.
Что касается графического ядра, это будет Immortalis G925, также представленное в мае. Оно будет иметь 12 ядер и частоту 1,612 ГГц, что очень много для мобильной платформы. Вероятно, именно на GPU придётся большая часть прироста производительности новой SoC.
Digital Chat Station ранее первым точно сообщил характеристики и даты выхода Redmi K30, K40, Xiaomi Mi 10 и Mi 11.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Кабина от Mercedes Axor, мотор Mercedes, коробка передач ZF. КамАЗ сотнями распродает грузовики К4 c импортными комплектующими, цена — от 1,7 млн рублей
КамАЗ-5490 в свое время стал хитом на российском рынке: завод смог предложить доступный грузовик, но с качественными комплектующими от мировых производителей. С весны 2022 года КамАЗ-5490 не производится — на смену пришел импортозамещенный КамАЗ-54901, но КамАЗ-5490 сейчас можно купить, хоть и не новый: как сообщает Quto.ru, в дочернюю структуру «КамАЗ Лизинг» вернулся большой...
Вот бы RTX 5090 такую память. Micron представила 12-слойную HBM3E объёмом 36 ГБ с пропускной способностью 1,2 ТБ/с
Память HBM поражает своими характеристиками на фоне обычной GDDR, хотя цены на первую таковы, уже никто не использует её в видеокартах. Micron представила венец своей линейки — 12-слойную HBM3E объёмом 36 ГБ. Да, всего один стек содержит в полтора раза больше памяти, чем есть у RTX 4090. фото: Micron На данный момент это самый объёмный стек HBM, доступный на рынке. Напомним,...
Придётся поверить Intel на слово. Компания заявила, что полностью победила проблему нестабильности своих процессоров
Компания Intel больше не будет работать над проблемой нестабильности своих процессоров. Тот патч, который уже вышел, будет заодно и последним. фото: Videocardz Точнее, патчей было уже несколько, но именно последний под номером 0x12B был выпущен, как решение именно первичной проблемы нестабильности. Теперь Intel заявила, что проблема решена и не требует других обновлений. То...
Модем 5G, над которым так долго работает Apple, будет намного больше, чем просто модем. Это чип для всех беспроводных сетей
Apple очень давно работает над собственным модемом 5G, и в своё время даже купила для этих целей часть бизнеса Intel. Первый смартфон с модемом Apple должен выйти уже весной, но теперь сообщается, что чип компании будет заметно сложнее, чем считалось. фото: 9to5mac Это будет не просто модем сотовой связи, а чип, объединяющий в себе все основные технологии беспроводной...