- 6500 мА·ч при толщине корпуса 7,19 мм и... (2029)
- Samsung отстанет от Huawei примерно на год.... (2244)
- Учёные изучили свойства и происхождение... (2115)
- Не ждите более дешёвого складного Samsung... (2222)
- Слухи: руководство Ubisoft расформировало... (1990)
- AMD готовит первый почти за три года... (1979)
- Впервые получено объёмное изображение... (1958)
- Когда-то это было козырем iPhone, а теперь... (1914)
- Intel и Samsung могут объединиться? Компании... (1970)
- Платформа Canva получила ИИ-генератор... (1859)
- Пользователь больше не нужен — новая... (1927)
- Трендам вопреки: Great Wall Motor... (2012)
- AMD решила не делать самый мощный процессор... (1832)
- «Смахивает на работу двемеров»: мод Skyrim... (1838)
- В начале декабря в Москве пройдёт... (1629)
- У российского кроссовера Exeed RX появилась... (1669)
Глава Microsoft попросил урезать ему зарплату, но она всё равно выросла на 63 %
Дата: 2024-10-25 13:15
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Fujitsu представила самый лёгкий ноутбук в мире — FMV Zero массой всего 634 грамма
Fujitsu представила ноутбук FMV Zero, который провозгласила самым лёгким в мире — его масса составляет всего 634 грамма. Производитель не пошёл для этого почти ни на какие технические компромиссы — компьютер оборудован 14-дюймовым ЖК-дисплеем разрешения WUXGA (1920 x 1200 пикселей) и получил производительную начинку. Источник изображений:...
От тостера до ЦОД: RISC-V International ратифицировала унифицированный профиль RVA23 для процессоров будущего
Организация RISC-V International объявила о ратификации профиля RVA23. Это значимое событие, которое, как ожидается, поможет открытой архитектуре RISC-V укрепить позиции по отношению к Arm и x86, избегая при этом потенциальных проблем, связанных с лицензированием. Профили RVA необходимы для обеспечения переносимости ПО между различными аппаратными реализациями. Таким...
Стали известны сроки выпуска флагманов Oppo Find X8 и X8 Pro за пределами Китая
Вчера компания Oppo анонсировала свои новые флагманы Find X8 и X8 Pro на китайском рынке. Это топовые смартфоны на новейшей SoC MediaTek Dimensity 9400 с использованием 3-нм техпроцесса, с яркими OLED-дисплеями высокого разрешения, мощными камерами и функциями искусственного интеллекта. У старшей модели также есть специальная кнопка управления камерой на торце и модификация с...
«Тоньше, мощнее и изысканнее». Опубликованы официальные изображения Xiaomi 15 Pro
Xiaomi опубликовала официальные изображения своего новейшего флагмана Xiaomi 15 Pro: ожидается, что он станет одним из первых серийных смартфонов на новейшей SoC Snapdragon 8 Elite. Компания сообщает, что масса устройства составляет 213 граммов, толщина корпуса — 8,35 мм. Интересно, что даже приводится распределение веса — 50 : 50. Аппарат получил экран, слегка изогнутый...