- На АвтоВАЗе произошёл... (13084)
- Первые материнские платы с чипсетами AMD... (2862)
- Новая статья: Star Wars Outlaws — необычно,... (7770)
- До России добрался Porsche Cayenne E-Hybrid... (10935)
- Просторный белорусский кроссовер с... (5105)
- Новые процессоры Intel потребуют новые... (12348)
- В Казахстане ажиотажный спрос на Land... (5835)
- Настоящий британский внедорожник добрался до... (5250)
- Ryzen 7000, 16 ГБ ОЗУ, SSD на 1 ТБ, Wi-Fi 6E... (4570)
- Apple выпустит ИИ-генератор эмодзи Genmoji... (6034)
- Thermaltake подтвердила совместимость своих... (3656)
- До серийного производства ещё далеко:... (2755)
- AMD хочет захватить 40-50% рынка видеокарт,... (9102)
- Топовый Haval Jolion с полным приводом —... (12850)
- «Буханка» больше не нужна? Рассекречен... (13678)
- Cerebras бросает вызов Nvidia DGX100:... (3146)
Глава Microsoft попросил урезать ему зарплату, но она всё равно выросла на 63 %
Дата: 2024-10-25 13:15
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Fujitsu представила самый лёгкий ноутбук в мире — FMV Zero массой всего 634 грамма
Fujitsu представила ноутбук FMV Zero, который провозгласила самым лёгким в мире — его масса составляет всего 634 грамма. Производитель не пошёл для этого почти ни на какие технические компромиссы — компьютер оборудован 14-дюймовым ЖК-дисплеем разрешения WUXGA (1920 x 1200 пикселей) и получил производительную начинку. Источник изображений:...
От тостера до ЦОД: RISC-V International ратифицировала унифицированный профиль RVA23 для процессоров будущего
Организация RISC-V International объявила о ратификации профиля RVA23. Это значимое событие, которое, как ожидается, поможет открытой архитектуре RISC-V укрепить позиции по отношению к Arm и x86, избегая при этом потенциальных проблем, связанных с лицензированием. Профили RVA необходимы для обеспечения переносимости ПО между различными аппаратными реализациями. Таким...
Стали известны сроки выпуска флагманов Oppo Find X8 и X8 Pro за пределами Китая
Вчера компания Oppo анонсировала свои новые флагманы Find X8 и X8 Pro на китайском рынке. Это топовые смартфоны на новейшей SoC MediaTek Dimensity 9400 с использованием 3-нм техпроцесса, с яркими OLED-дисплеями высокого разрешения, мощными камерами и функциями искусственного интеллекта. У старшей модели также есть специальная кнопка управления камерой на торце и модификация с...
«Тоньше, мощнее и изысканнее». Опубликованы официальные изображения Xiaomi 15 Pro
Xiaomi опубликовала официальные изображения своего новейшего флагмана Xiaomi 15 Pro: ожидается, что он станет одним из первых серийных смартфонов на новейшей SoC Snapdragon 8 Elite. Компания сообщает, что масса устройства составляет 213 граммов, толщина корпуса — 8,35 мм. Интересно, что даже приводится распределение веса — 50 : 50. Аппарат получил экран, слегка изогнутый...