- Представлен смартфон Realme Neo7, который за... (5421)
- Улучшить память, скорость мышления и логику:... (298)
- Никаких китайских или американских Ferrari,... (342)
- АвтоВАЗ впервые рассказал, сколько... (233)
- Samsung призналась в том, что ее чипы памяти... (312)
- Сбер представил медицинский сервис-помощник... (315)
- Компании получат доступ к онлайн-офису... (265)
- Машина для ценителей: в Россию привезли... (272)
- Galax внезапно представила GeForce RTX 4080... (241)
- Цены ниже 2 млн рублей больше нет. Geely... (281)
- Одновременная работа с файлом до 100... (267)
- Intel Arc B580 оказалась быстрее GeForce RTX... (268)
- «Дочка» МТС купила белорусского... (269)
- БАК создал самую тяжёлую частицу антиматерии... (241)
- На МКС стартовал второй этап эксперимента... (274)
- Lada Vesta станет мощнее: АвтоВАЗ... (254)
SpaceX: Starlink Mini заработали на небольших самолетах, но не вините нас, если вы разобьетесь
Дата: сегодня 10:55
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
INDILINX представила SSD PCIe 3.0 на 512 Гбайт и оперативную память DDR5-4800 на 8 Гбайт
INDILINX, китайский производитель устройств хранения информации, представил на российском рынке внутренний твердотельный накопитель INDILINX 4XN80S 512 Гбайт M.2 (IND-4XN80S512GX) и оперативную память INDILINX DDR5 8 Гбайт 4800 МГц DIMM (IND-ID5P48SP08X). INDILINX отмечает, что её продукция изготовлена с использованием высококачественных чипов от ведущих производителей,...
В 2026 году у АвтоВАЗа появятся новые моторы объемом 1,6 и 1,8 литра, кроссовер на базе Lada Vesta может получить 135-сильный двигатель
Бывший инженер АвтоВАЗа раскрыл новые подробности о модернизированных 16-клапанных моторах объемом 1,6 и 1,8 литра. Фото: Lada По данным инсайдера, известного под ником KhaDm, эти двигатели появятся лишь в 2026 году. Причем график запуска старшего мотора похож на график запуска нового кроссовера на базе "Весты", то есть силовая установка 1,8 EVO II может дебютировать именно...
Передовые полупроводники потребуют рекордных инвестиций: производители чипов вложат $400 млрд в оборудование за три года
Ассоциация SEMI ожидает, что в период с 2025 по 2027 годы включительно производителями чипов будет потрачено $400 млрд на оснащение предприятий, использующих кремниевые пластины типоразмера 300 мм. По итогам текущего года затраты на эти цели вырастут на 4 % до $99,3 млрд, но в следующем подскочат сразу на 24 % до $123,2 млрд. Источник изображения: Micron...
«Постепенное улучшение»: Huawei осталась на старом техпроцессе, но всё равно улучшила процессор Mate 70
Китайская компания Huawei Technologies не раскрывает характеристики нового процессора HiSilicon Kirin 9020, лежащего в основе смартфонов Mate 70, но по косвенным признакам можно судить, что компоновка ядер значительно не изменилась, а частоты незначительно увеличились. Представители TechInsights утверждают, что всё это достигнуто в рамках прежнего 7-нм техпроцесса в...