- Adobe запускает ИИ-функцию редактирования до... (2381)
- OpenAI представила план регулирования ИИ,... (2614)
- Укрепление доллара и распродажа активов... (10541)
- Что-то новенькое или возвращение к истокам?... (11283)
- В Сочи продают особую юбилейную «Ниву»... (2989)
- Дилеры начали массово ввозить в Россию... (4680)
- Новая статья: ИИтоги декабря 2024 г.:... (2898)
- Из России с душой: создатели Sid Meier’s... (2820)
- Lenovo представила прототип AI-наушников с... (2638)
- Астрономы обнаружили регулярные вспышки... (4110)
- Редкий российский внедорожник Derways Cowboy... (2750)
- Скандал с приложением Sonos достиг... (2445)
- Астрономы обнаружили уникальный пульсирующий... (2695)
- Maxsun представила видеокарты GeForce RTX... (2390)
- Квантовая память чёрных дыр может объяснить... (2595)
- Первый выход в открытый космос 2025 года: 16... (2384)
Пора привыкать к новому дизайну iPhone: тонкий iPhone 17 Slim и другие модели линейки получат кардинально новый блок камеры
Дата: 2024-12-12 13:54
Известный инсайдер Digital Chat Station подтвердил то, о чем ранее ходили слухи: iPhone 17 и iPhone 17 Slim получат совершенно новый блок камеры «в виде своеобразной взлетно-посадочной полосы».

«Судя по материалам из цепочки поставок комплектующих, серия iPhone 17 (Slim) действительно получила этот дизайн. Детали устройства объективов неизвестны. Модуль представляет собой своеобразную взлетно-посадочную полосу. В следующем году многие новые телефоны Android также перейдут на этот дизайн», — написал Ice Universe на своей страничке в Weibo.
Все модули основной камеры будут выстроены в ряд, как у нынешних флагманов Google. Другой известный инсайдер, Ice Universe, написал, что переход от нынешнего «квадратного» блока камеры в углу к горизонтальному, вытянутому поперек крышки, приведет в серьезной перекомпоновке элементов внутри корпуса.
Аналогичное исполнение блока камеры используется в смартфонах Google Pixel уже несколько лет, так что тут Apple ничего нового не изобретала. А еще можно вспомнить смартфоны LG. Например, LG V50 ThinQ 5G из 2019 года — у него был похожий блок камеры. Но в следующем году Android-смартфонов с камерами такой компоновки, как у iPhone 17, станет больше.
Ранее Digital Chat Station первым точно сообщил характеристики и даты выхода Redmi K50 и Xiaomi 12.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Акции Tesla и Alphabet достигли рекордной стоимости: первые благодаря Трампу, а вторые — квантовому прорыву Google
Если феномен роста капитализации компаний, в той или иной степени принадлежащих Илону Маску (Elon Musk), в последние несколько недель объясняется победой на выборах в США Дональда Трампа (Donald Trump), то толчком для роста курса акций Alphabet, владеющей Google, стала недавняя демонстрация нового квантового чипа. В итоге обе компании на этой неделе обновили свои рекорды...
Tecno начала продавать в России планшеты. Первым покупателям Megapad 11 дадут скидку
Tecno представила свой первый планшет на российском рынке под названием MegaPad 11 на базе чипа MediaTek G99, изготовленного по 6-нанометровому техпроцессу. Устройство получило 8 ГБ оперативной памяти, которую можно расширить на 8 ГБ за счет виртуальной памяти, а также 256 ГБ флеш-памяти (поддерживается microSD объемом до 512 ГБ). Фото Tecno Планшет оснащен 11-дюймовым FHD+...
АвтоВАЗ собрал особую Lada Iskra
Премьера Lada Iskra состоялась летом текущего года на ПМЭФ-2024 — тогда публике показали седан. А сейчас АвтоВАЗ готовит к премьере «Искру» в новом исполнении кузова — кросс-универсал. Об этом сообщает инсайдерский паблик Avtograd. Фото: Lada «Lada Iskra SW Cross, окрашенная новой эмалью "Табаско", — это демонстрационный экземпляр, предназначенный для будущей презентации....
Fujitsu показала 2-нм конкурента Epyc и Xeon — 144-ядерный Arm-процессор Monaka с кешем SRAM
Fujitsu показала образец своего 144-ядерного процессора Monaka на архитектуре Armv9 — он предназначен для работы в центрах обработки данных. Его разработку японская компания вела совместно с Broadcom — процессор построен на платформе 3.5D eXtreme Dimension System in Package. Источник изображения:...