Инженеры Университета Карнеги-Меллон разработали инновационный материал для охлаждения, который может значительно снизить энергопотребление дата-центров для искусственного интеллекта.

По данным Министерства энергетики США, к 2028 году энергопотребление дата-центров, обслуживающих системы искусственного интеллекта, может утроиться. В настоящее время до 40% энергии в дата-центрах расходуется на охлаждение высокопроизводительных чипов — это количество сопоставимо с общим потреблением электроэнергии штата Калифорния.

Иллюстрация: Carnegie Mellon Unviersity, College of Engineering

Профессор машиностроения Шэн Шэн и его команда создали термоинтерфейсный материал (TIM), превосходящий существующие решения. Разработка, опубликованная в журнале Nature Communications, демонстрирует сверхнизкое термическое сопротивление и повышенную эффективность охлаждения за счёт улучшенного рассеивания тепла.

«Этот материал подобен мосту между нано- и макроскопическими мирами. Поскольку наноматериал можно создавать с использованием макромасштабных подходов, мы можем собственными глазами наблюдать его влияние на окружающий мир», — поясняет Цзэсяо Ван, аспирант лаборатории Шэна.

Материал прошёл серьёзные испытания на надёжность: более тысячи циклов при экстремальных температурах от -55 до 125 градусов Цельсия без потери эффективности. По словам профессора Шэна, разработка готова к немедленному практическому применению не только в дата-центрах, но и в других отраслях промышленности, где используются устаревшие термоинтерфейсные материалы.

«Зачастую работа в наномасштабе закладывает основу для устройств, которые мы можем не увидеть десятилетиями. Особенно впечатляет, что наш материал может оказать реальное влияние уже сегодня благодаря простоте использования», — отмечает аспирант Цисянь Ван.

Доктор Жуй Чэн, ведущий автор исследования, подчёркивает, что новый материал окажет существенное влияние на развитие ИИ-вычислений, делая их более доступными, экологичными и надёжными.

Подробнее на iXBT