- США запретили импорт всех иностранных дронов... (3607)
- «Этот движок — чудо. Я не потерплю клеветы»:... (2515)
- Высокий спрос на роботакси Tesla оказался... (2308)
- Первая электробритва профессионального... (2755)
- iRU запустила сервисную программу «iRU... (3437)
- В ChatGPT появилась персональная статистика... (3207)
- Обслуживание Lada Vesta и Iskra оказалось... (2964)
- Из-за роста цен на память выпускать её уже... (2812)
- Около 80 % всех дата-центров мира построены... (3004)
- Китай запустил многоразовую ракету, но... (2757)
- Теперь уж точно всё: петербургские дилеры... (3313)
- Xiaomi 17 Ultra получит новый режим съемки... (3535)
- ECOVACS представила в России флагманский... (2307)
- Выбираем гаджеты в подарок к Новому году с... (3899)
- Третья глава сюжета, новый город и... (2630)
- Formula V Line FV-1000GM — это полностью... (2845)
Новейший чип Apple M5 дебютирует в MacBook Pro уже этой осенью
Дата: 2025-02-17 14:35
Apple представит свой чип M5 следующего поколения для MacBook Pro осенью, а затем он появится в iPad Pro в первой половине 2026 года, по словам Марка Гурмана (Mark Gurman) из Bloomberg.
Стоит вспомнить, что Apple впервые представила свой чип Apple M4 в обновленном iPad Pro в мае 2024 года, а затем он появился в MacBook Pro в октябре, но, похоже, на этот раз Apple решила изменить график.
Гурман говорит, что перед выпуском моделей MacBook Pro на чипе M5 Apple выпустит обновленные версии Mac Studio и Mac Pro с использованием чипов текущего поколения серии M4. Эти устройства могут появиться на ежегодной Всемирной конференции разработчиков Apple в июне 2025 года.
Изображение Qwen2.5-Plus Ожидается, что серия M5 будет иметь улучшенную архитектуру ARM. Чипы будут производиться с использованием передовой 3-нанометровой технологии TSMC. Решение Apple отказаться от более передовой 2-нм технологии TSMC для чипа M5, как полагают, вызвано соображениями стоимости. Тем не менее, высокопроизводительные версии M5 по-прежнему будут иметь значительные улучшения по сравнению с M4, в основном за счет принятия технологии System on Integrated Chip (SoIC) от TSMC.
Этот подход к 3D-укладке чипов позволяет вертикально формовать чипы, что улучшает управление температурой и снижает утечку электричества по сравнению с традиционными 2D-дизайнами. Говорят, что Apple расширила свое сотрудничество с TSMC в области гибридного корпуса SoIC следующего поколения, который также сочетает в себе технологию формования термопластичного углеродного волокна.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Умная версия Siri откладывается. Сотрудники Apple подтверждают, что она работает нестабильно
Стоит признать, что Siri давно устарела, особенно на фоне ChatGPT и других современных решений. Более умная версия Siri от Apple, включающая функции Apple Intelligence, может быть отложена, о чем сообщает Марк Гурман (Mark Gurman) из Bloomberg. Apple сталкивается с техническими проблемами и ошибками программного обеспечения, которые могут отодвинуть запуск новой...
Российская замена Chery, которая попытается превзойти Xcite. Отечественный бренд Tenet готовит сразу три автомобиля
Группа компаний «АГР», владеющая в России бывшими заводами Volkswagen, Hyundai-Kia и General Motors, собирается предложить россиянам широкий модельный ряд своего нового бренда Tenet. Помимо кроссовера 32T, созданного на основе Chery Tiggo 7L, стали известны ещё две модели – Tenet 3XT и Tenet 31T, которые также будут собираться на калужском заводе. Информацию опубликовали...
Intel выпустила процессоры Twin Lake с четырьмя и восемью ядрами E-Core
В ассортименте корпорации Intel появились процессоры семейства Twin Lake, рассчитанные на применение в таких устройствах, как компьютеры небольшого форм-фактора и одноплатные изделия. По сути, чипы Twin Lake представляют собой обновление решений Alder Lake-N. Сообщается, что вычислительные ядра Twin Lake базируются на архитектуре Gracemont, как и у Alder Lake-N, но по...
Ubisoft анонсировала Rainbow Six Siege X — «самую масштабную трансформацию» в истории игры
Несмотря на уже почти 10 лет, прошедшие с релиза Tom Clancy’s Rainbow Six Siege, Ubisoft не спешит выпускать продолжение своего тактического сетевого шутера, но, как выяснилось, готовит для игры нечто не менее масштабное. Источник изображений:...