Samsung Electronics заключила соглашение с китайской Yangtze Memory Technologies (YMTC) на использование технологии гибридного соединения (hybrid bonding) при производстве 400-слойной NAND-флэш-памяти. Этот шаг, как сообщает южнокорейское издание ChosunBiz, позволит компании избежать патентных споров в процессе массового выпуска памяти следующего поколения.

YMTC, основанная в 2016 году и базирующаяся в Ухане, является дочерней структурой государственного холдинга Tsinghua Unigroup. Компания специализируется на разработке 3D NAND-памяти — ключевого компонента для SSD-накопителей, смартфонов и дата-центров. Её главным достижением стала технология Xtacking, которая повышает производительность и плотность памяти за счёт раздельного производства ячеек хранения данных и периферийных схем с последующим «сборным» соединением слоёв.

Согласно ChosunBiz, патент на гибридное соединение, критически важное для создания 400-слойных чипов, зарегистрирован именно YMTC. «Несмотря на то, что доля YMTC на рынке пока значительно уступает Samsung и SK Hynix, компания быстро сокращает отрыв: в конце прошлого года она начала массовое производство 294-слойной NAND-памяти», — отмечает издание.

Соглашение, по мнению экспертов, защитит обе стороны от взаимных претензий. В прошлом году YMTC уже подала иск против Micron в американский суд, обвинив компанию в нарушении патентов. Как пояснил анонимный представитель полупроводниковой отрасли, «лицензионные договоры на этапе разработки новых продуктов — стандартная практика в индустрии. Однако тот факт, что лидер рынка NAND-памяти Samsung теперь использует технологии китайской компании, вызывает опасения по поводу сокращения технологического разрыва между Китаем и Южной Кореей».

Аналитики издания eeNews Analog добавляют, что соглашение может быть связано не только с патентными рисками. «Оно также отражает влияние американо-китайских торговых противоречий: ограничения США способны заблокировать экспорт продукции YMTC за пределы КНР, а лицензионные договорённости позволят компании сохранить доступ к технологиям и рынкам», — пишут авторы.

Сотрудничество с Samsung, контролирующей 31,4% мирового рынка NAND-памяти, может укрепить позиции YMTC в борьбе за долю в высокомаржинальном сегменте памяти для ИИ-систем и серверов, где требования к плотности и скорости особенно высоки.

Эксперты ожидают, что 400-слойные чипы станут новым отраслевым стандартом в 2025 году. Внедрение гибридного соединения способно увеличить скорость передачи данных между слоями до 3 ГБ/с, что вдвое выше текущих показателей. Для Samsung этот альянс — шаг не только к ускорению разработок, но и к диверсификации цепочек поставок в условиях геополитической нестабильности.