- Цена лицензий на кодеки H.264/AVC для... (2685)
- Wi-Fi отдыхает: ученые создали систему... (3027)
- «Я запёк свою видеокарту». Пользователь... (2831)
- 18-ядерный Intel Core Ultra 5 250KF Plus... (3069)
- Последние часы кометы C/2026 A1, летящей на... (2745)
- Беспроводная оптическая связь внутри... (2755)
- В Японии создали адаптер Wi-Fi, способный... (3145)
- Спутниковое телевидение после аварии вернули... (3007)
- Samsung Galaxy S26 FE засветился в тестах с... (3072)
- Дуров пообещал усложнить обнаружение и... (2804)
- Суд обязал Netflix вернуть деньги за... (2901)
- Anthropic ввела дополнительную плату за... (2772)
- На Perplexity подали в суд за тайную... (2702)
- Техподдержка NASA удалённо починила... (3078)
- Тряску лунного корабля Orion объяснили... (3120)
- 300 Гц чуть дороже $100: Xiaomi представила... (3101)
Samsung приготовила революцию в смартфонах: новым складным устройствам не понадобится внешний экран, поскольку они будут складываться в обе стороны
Дата: 2025-03-31 07:27
Компания Samsung может радикально изменить рынок складных смартфонов. Патентное и товарное бюро США одобрило патент южнокорейского гиганта на устройство с 360-градусным шарнирным механизмом.
Изображение Midjourney Новый дизайн позволяет смартфону сгибаться как внутрь, так и наружу, что отличает его от всех остальных конкурентов. Такой подход может устранить необходимость во внешнем экране, который используется в современных складных устройствах.
Изображение xleaks7 Патент, представленный инсайдером @xleaks7, демонстрирует единый гибкий дисплей, покрытый ультратонким стеклом (UTG), со слоистой структурой из гибких полимеров и клея. Шарнирная система с двойными осями и опорной пластиной обеспечивает сгибание экрана в обоих направлениях без потери прочности.
Изображение xleaks7 Дизайн также предусматривает небольшую открытую полоску экрана под задними камерами, которая остаётся доступной даже в сложенном состоянии. Это позволяет просматривать уведомления и выполнять базовые функции.
Если Samsung реализует этот патент, компания может задать новый стандарт для складных устройств.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Японские власти решились выделить ещё $5,4 млрд поддержки для производителя 2-нм чипов Rapidus
Молодая японская компания Rapidus рассчитывает к 2027 году освоить на территории страны выпуск 2-нм изделий по заказам сторонних клиентов, опираясь на технологическую поддержку IBM. Коммерческий сектор не торопится поддерживать компанию с пустым послужным списком, поэтому японскому правительству приходится выделять всё новые средства на развитие Rapidus. Источник...
Новое видение дизайна от Apple: инсайдер показал качественные макеты iPhone 17, iPhone 17 Pro, iPhone 17 Pro Max и iPhone 17 Air
В сети появились изображения макетов iPhone 17, iPhone 17 Pro, iPhone 17 Pro Max и iPhone 17 Air, представленные инсайдером Majin Bu. На снимках заметны изменения в дизайне, которые могут стать ключевыми для линейки 2025 года. Новые смартфоны получат плоские грани и порт USB-C, а также будут поддерживать беспроводную зарядку через заднюю панель. Фото Majin Bu Модели iPhone 17...
А вот это уже интересно: Snapdragon 8s Gen 4 дебютирует в апреле в Redmi с аккумулятором более 7500 мА•ч
Инсайдер Digital Chat Station поделился информацией о чипе Snapdragon 8s Gen 4, который будет представлен в ближайшее время. Чип получит ядра Cortex-X4 и Cortex-A720. Основные компоненты, такие как графический процессор, ISP и модем, заимствованы у флагманского Snapdragon 8 Elite. По словам инсайдера, чип получился очень хорошим, его вполне можно считать «младшим флагманом». ...
У Snapdragon 8s Gen 4 появился прямой конкурент конкурент в лице SoC Dimensity 9400e
Инсайдер Digital Chat Station раскрыл новые подробности о новейшей однокристальной системе MediaTek, ранее известной как Dimensity 9350. Теперь она переименована в Dimensity 9400e и позиционируется как обновленная версия на базе однокристальной системы Dimensity 9300. По сути, это улучшенная версия, которую можно назвать Dimensity 9300++, с повышенными тактовыми частотами и...