- Анонсирован игровой смартфон Infinix GT 50... (3029)
- Microsoft разрешила удалять Copilot с ПК, но... (3461)
- YouTube будет показывать рекламу в прямых... (2491)
- Роботы вытеснят людей со складов: уже к 2030... (2536)
- Kioxia представила доступные SSD с PCIe 5.0... (3399)
- От очков до настольного робота: Apple... (2503)
- «Ничего нового или инновационного»:... (2743)
- Немцы придумали маскировку солнечных панелей... (2774)
- Организация мониторинга серверной на базе... (2352)
- Китаец разработал универсальный ключ для... (2597)
- Intel похвалилась снижением брака по... (3387)
- Камеры Canon подорожают из-за бума ИИ — до... (3116)
- Geely выпустит на дороги несколько тысяч... (2785)
- Люди боятся ИИ, но разработчикам это... (2790)
- ИИ-модель Qwen массово встроят в китайские... (2854)
- Босс Google Cloud: генеративный ИИ уже в... (3360)
Samsung приготовила революцию в смартфонах: новым складным устройствам не понадобится внешний экран, поскольку они будут складываться в обе стороны
Дата: 2025-03-31 07:27
Компания Samsung может радикально изменить рынок складных смартфонов. Патентное и товарное бюро США одобрило патент южнокорейского гиганта на устройство с 360-градусным шарнирным механизмом.
Изображение Midjourney Новый дизайн позволяет смартфону сгибаться как внутрь, так и наружу, что отличает его от всех остальных конкурентов. Такой подход может устранить необходимость во внешнем экране, который используется в современных складных устройствах.
Изображение xleaks7 Патент, представленный инсайдером @xleaks7, демонстрирует единый гибкий дисплей, покрытый ультратонким стеклом (UTG), со слоистой структурой из гибких полимеров и клея. Шарнирная система с двойными осями и опорной пластиной обеспечивает сгибание экрана в обоих направлениях без потери прочности.
Изображение xleaks7 Дизайн также предусматривает небольшую открытую полоску экрана под задними камерами, которая остаётся доступной даже в сложенном состоянии. Это позволяет просматривать уведомления и выполнять базовые функции.
Если Samsung реализует этот патент, компания может задать новый стандарт для складных устройств.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Японские власти решились выделить ещё $5,4 млрд поддержки для производителя 2-нм чипов Rapidus
Молодая японская компания Rapidus рассчитывает к 2027 году освоить на территории страны выпуск 2-нм изделий по заказам сторонних клиентов, опираясь на технологическую поддержку IBM. Коммерческий сектор не торопится поддерживать компанию с пустым послужным списком, поэтому японскому правительству приходится выделять всё новые средства на развитие Rapidus. Источник...
Новое видение дизайна от Apple: инсайдер показал качественные макеты iPhone 17, iPhone 17 Pro, iPhone 17 Pro Max и iPhone 17 Air
В сети появились изображения макетов iPhone 17, iPhone 17 Pro, iPhone 17 Pro Max и iPhone 17 Air, представленные инсайдером Majin Bu. На снимках заметны изменения в дизайне, которые могут стать ключевыми для линейки 2025 года. Новые смартфоны получат плоские грани и порт USB-C, а также будут поддерживать беспроводную зарядку через заднюю панель. Фото Majin Bu Модели iPhone 17...
А вот это уже интересно: Snapdragon 8s Gen 4 дебютирует в апреле в Redmi с аккумулятором более 7500 мА•ч
Инсайдер Digital Chat Station поделился информацией о чипе Snapdragon 8s Gen 4, который будет представлен в ближайшее время. Чип получит ядра Cortex-X4 и Cortex-A720. Основные компоненты, такие как графический процессор, ISP и модем, заимствованы у флагманского Snapdragon 8 Elite. По словам инсайдера, чип получился очень хорошим, его вполне можно считать «младшим флагманом». ...
У Snapdragon 8s Gen 4 появился прямой конкурент конкурент в лице SoC Dimensity 9400e
Инсайдер Digital Chat Station раскрыл новые подробности о новейшей однокристальной системе MediaTek, ранее известной как Dimensity 9350. Теперь она переименована в Dimensity 9400e и позиционируется как обновленная версия на базе однокристальной системы Dimensity 9300. По сути, это улучшенная версия, которую можно назвать Dimensity 9300++, с повышенными тактовыми частотами и...