- В деле об отделении I*******m и WhatsApp от... (135)
- ИИ-модели Gemini позволили анализировать... (133)
- Дешевые кредиты сделали свое дело: Geely... (199)
- Крах немецкого автопрома продолжается:... (197)
- Из-за Трампа в Harley-Davidson заговорили о... (204)
- В России создали инновационный гибридный... (204)
- «Абсолютно завораживающий опыт»: эксперт... (199)
- Прорыв на большом адронном коллайдере:... (200)
- Впервые в истории AMD будет выпускать новые... (194)
- Отель для 5G и 6G: МТС внедряет... (202)
- Петербургские дилеры Kia не получали... (200)
- Российские ученые создали уникальный... (213)
- Стартовало серийное производство новой... (212)
- Российским производителям электроники... (204)
- Сертифицирована первая модель УАЗа с новым... (206)
- К Apple подали ещё два иска за невыполненные... (209)
Гигантский аккумулятор на 8000 мАч в тонком и лёгком смартфоне. Honor Power выходит уже сегодня, 15 апреля
Дата: 2025-04-15 08:25
Сегодня, 15 апреля 2025 года, компания Honor представит смартфон Honor Power, ориентированный на использование в экстремальных условиях. Производитель утверждает, что это первый в отрасли смартфон с таким аккумулятором, однако вряд ли это так, поскольку в сегменте защищенных телефонов представлены самые разные модели.
Главная особенность новинки — аккумулятор емкостью 8000 мА·ч. Несмотря на внушительную ёмкость, толщина корпуса составляет всего 7,9 мм, а вес — 209 г. Смартфон будет поддерживать быструю зарядку мощностью 66 Вт, а в комплекте, по данным производителя, будет адаптер на 80 Вт. Ранее сообщалось, что он позволит заряжать другие смартфоны.
Honor Power будет оснащен 6,78-дюймовым экраном с четырьмя изогнутыми краями и частотой ШИМ 3840 Гц. Фронтальная камера будет размещена в вырезе, а рамка будет минимальной. На задней панели — модуль с двумя камерами: основной на 50 Мп и дополнительной на 5 Мп.

Устройство получит однокристальную систему Snapdragon 7 Gen 3, выполненную по 4-нм техпроцессу, с ядрами, которые работают на частоте 2,63 ГГц, 2,40 ГГц и 1,80 ГГц, а также графическим ускорителем Adreno 720.
Смартфон будет поддерживать водозащиту по стандарту IP65 и спутниковую связь для работы в зонах без покрытия. Заявлены очень громкие динамики.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
AMD готова к выпуску чипов в США и планирует выгодно пристроить бизнес ZT по производству серверов
Руководство Nvidia накануне сделало амбициозные планы по выпуску в ближайшие четыре года на территории США элементов ИИ-инфраструктуры на общую сумму $500 млрд. Компания AMD также решила напомнить, что готова получать свои чипы с предприятия TSMC в Аризоне. При этом она активно ищет покупателей на активы ZT по производству серверных систем на территории США. Источник...
Kia пока не возвращается в Россию, а только рассматривает такую возможность
С возвращением Kia в Россию не всё так однозначно и просто, как пишет главный редактор журнала «За рулём» Максим Кадаков, который утверждает, что ранее по Сети распространилась искаженная информация. Фирма Kia не объявляла о том, что она планирует продать 50 тысяч машин в России в 2025 году. Если бы такой план был утвержден, об этом знали бы наши дилеры – без них планировать...
BMW уверенно обошла конкурентов из Mercedes по итогам первого квартала
В первом квартале 2025 года BMW укрепила лидерство среди премиальных автопроизводителей, несмотря на общее снижение продаж на рынке. За январь–март компания продала 520 142 автомобиля под основным брендом, что на 2% ниже прошлогоднего показателя. Mercedes-Benz показал более заметный спад — 4%, реализовав 446 300 машин, включая Smart и Maybach. Общий объем BMW Group, с учетом...
Самый быстрый в истории чип MediaTek (Dimensity 9400+), аккумулятор Titan емкостью 7200 мАч, 100-ваттная зарядка и IP69 — за $400. Realme GT7 выйдет 23 апреля
Компания Realme, которая ранее объявила, что самая быстрая однокристальная система MediaTek дебютирует в смартфоне Realme GT7, подтвердила, что презентация смартфона состоится 23 апреля. Новая однокристальная система Dimensity 9400+ обещает стать самой производительной в истории компании благодаря использованию 3-нм техпроцесса TSMC и архитектуре, включающей суперъядро...