Китайская компания Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) предприняла шаг, который может кардинально изменить мировую полупроводниковую промышленность. Она освоила производство 5-нм чипов без использования литографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV).

Вместо этого SMIC добилась этого, используя старые инструменты глубокого ультрафиолета (DUV) в сочетании с очень сложным процессом, известным как Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP). Об этом рассказал аналитик полупроводниковой отрасли Уильям Хуо.

В течение многих лет в отрасли считали, что оборудование для EUV-литографии, производимое исключительно голландской компанией ASML, было незаменимым для изготовления чипов по технологии 5 нм и современнее. Без доступа к EUV-системам из-за экспортных ограничений, введенных США и их союзниками, большинство аналитиков полагали, что Китай остановится на отметке 7 нм.

Вместо этого SMIC продвигалась вперед, используя методы DUV, выжимая каждый нанометр из стареющих инструментов. По словам Хуо, это включало в себя наложение нескольких этапов литографии и травления, в частности, с использованием SAQP, чтобы имитировать точность EUV. Метод медленнее, более подвержен ошибкам и дорог, но он работает. В итоге SMIC получила рабочие чипы класса 5 нм, которые используются в таких устройствах, как Huawei Mate 60 на базе Kirin 9000S.

Стоит добавить, что современные литографические машины ASML на базе технологии High NA EUV размером с грузовик стоят более 300 миллионов евро.

Кроме того, ранее сообщалось, что компания Huawei готова начать массовые поставки своего усовершенствованного чипа для приложений искусственного интеллекта Huawei Ascend 910C китайским клиентам уже в следующем месяце.