- Первый запуск российской ракеты «Союз-5»... (2913)
- Исследование показало, на какие игры в 2025... (2420)
- Редчайший ВАЗ-2106 времён СССР в состоянии... (1833)
- Новый ВАЗ-2106 времён СССР выставлен на... (2337)
- 10 000 мАч, 100 Вт, 185 Гц, IP69K,... (2309)
- Трёхстворчатый складной смартфон Samsung... (2838)
- Мощные активные области на Солнце... (2818)
- Sollers наградит всех сотрудников перед... (2658)
- Первый смартфон с батареей более 10 000 мАч:... (2303)
- Китай запустил венчурные госфонды для... (2518)
- Mercedes купила долю в китайской Lifan... (1951)
- Xiaomi 17 Ultra чаще делает удачные ночные... (2158)
- Чёрный Xiaomi 17 Ultra Leica Edition... (2371)
- К Новому году готовы: «МегаФон» разогнал... (2160)
- Три типа технологий спутниковой связи в... (2330)
- Запуск ракеты «Союз-5» намечен на 2026... (1861)
Intel и Samsung TSMC точно не догнать. Тайваньская компания представила SoW-X — это революция в упаковке, которая сделает чипы в 40 раз мощнее
Дата: 2025-04-25 09:33
На Technology Symposium компания TSMC представила новинки в области передовой упаковки чипов, одна из таких — технология SoW-X. Продвинутые решения, такие как CoWoS, уже позволили Nvidia и другим обойти закон Мура, значительно увеличив производительность. TSMC анонсировала CoWoS с размером ретикля 9,5x (против текущих 5,5x в CoWoS-L), поддерживающий до 12 стеков HBM. Производство начнётся в 2027 году, и эта версия станет массовой.
Фото: TSMC Но куда более интересна долгосрочная перспектива, когда TSMC заменит CoWoS на SoW (System-on-Wafer): она обеспечит до 40x увеличение ретикля и поддержку 60 стеков HBM, что идеально подходит для ИИ-кластеров. Новая технология SoW-X обещает 40-кратный рост вычислительной мощности по сравнению с текущим CoWoS, хотя детали пока не раскрыты. Производство SoW и SoW-X стартует в 2027 году.
Фото: TSMC В упаковке чипов, таких как CoWoS или SoW, размер ретикля указывает на площадь, которую можно обработать за один цикл литографии. Например, переход с 5,5x на 9,5x ретикля означает увеличение площади для размещения большего числа компонентов, таких как HBM-стеки, что повышает производительность и эффективность.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Кто за это заплатит — непонятно. Выпускаемые в США аккумуляторы Samsung станут дороже
Samsung заявила, что американские пошлины увеличат стоимость производства аккумуляторов для электромобилей в Соединенных Штатах, поскольку многие материалы и компоненты, необходимые для этого, импортируются в страну. «Производство аккумуляторов для электромобилей осуществляется в Соединенных Штатах. Однако многие материалы и компоненты импортируются из-за пределов США, что,...
Samsung Galaxy S25 Ultra как инструмент тревел-блогера
Еще лет десять назад перед любителями путешествий стоял суровый выбор: таскать на себе тяжелую фотоаппаратуру и привозить из поездок крутые кадры либо расслабиться и «щелкать» на смартфон не претендуя на высокое качество и разнообразие фото. К счастью, технологии не стоят на месте. В 2025 году мы можем отправиться в путешествие с одним смартфоном и ни о чем не пожалеть. В...
Intel отныне будет исповедовать комплексный подход к освоению рынка ИИ, как Nvidia
На квартальной отчётной конференции глава Intel Лип-Бу Тан (Lip Bu-Tan) назвал развитие компетенций компании в сфере искусственного интеллекта одним из важных условий возрождения бизнеса. Отныне компания будет ориентироваться на комплексный подход, подразумевающий продажу клиентам готовых серверных систем и программного обеспечения, как это делает конкурирующая Nvidia....
Новинка от Huawei с запасом хода до 1500 км оказалась самой продаваемой в классе. За 25 дней продано более 10 000 кроссоверов Aito M9 2025
Huawei сообщила, что всего за 25 дней с начала поставок было реализовано более 10 000 кроссоверов Aito M9 2025. Это позволило модели установить новый рекорд для автомобилей стоимостью свыше 500 000 юаней (около 69 000 долларов). Исполнительный директор Huawei и председатель Terminal BG Юй Чэндун объявил на Шанхайском автосалоне, что M9 станет первым автомобилем, который...