Японская компания Rapidus достигла значительного прогресса в создании собственного производства передовых компьютерных чипов. Месяц назад компания успешно запустила и протестировала пилотный производственный участок для чипов с 2-нанометровым техпроцессом. Эта технология разработана в сотрудничестве с IBM и основана на структуре транзисторов с нанолистами от последней. На новом заводе в Читосе, Хоккайдо, установлено более 200 единиц новейшего оборудования, включая экстремально-ультрафиолетовую (EUV) литографическую систему стоимостью более $300 миллионов.

Президент Rapidus Design Solutions, Анри Ричард, отметил, что компания смогла выполнить первые экспозиции на EUV-литографических системах и готова начать пилотный выпуск продукции. А генеральный директор Ацуёси Койке заявил изданию Japan Times, что прототипы чипов, вероятно, будут готовы уже в июле. В официальном заявлении компания уточнила, что ведёт переговоры со многими потенциальными клиентами, начиная от крупных корпораций и заканчивая стартапами в сфере искусственного интеллекта.

Для достижения конкурентоспособности Rapidus использует подход, отличающийся от моделей крупномасштабного производства, применяемых TSMC, Intel и Samsung. Вместо обработки больших партий, будет использоваться технология обработки отдельных пластин, что позволит производить специализированные чипы для нишевых рынков. Компания также разработала систему оптимизации проектирования и производства (DMCO), которая использует искусственный интеллект для оптимизации параметров производства и повышения производительности. Это требует использования большого количества датчиков внутри оборудования для сбора данных о температуре, плотности газов и скорости реакции.

Применение инновационной системы транспортировки пластин позволит избежать заторов, возникающих при поломках оборудования традиционных фабрик. Несмотря на потенциальные проблемы, связанные с внедрением новых технологий, рост применения искусственного интеллекта и соответствующий рост потребления энергии создадут большой спрос на 2-нанометровые чипы, которые обещают снизить энергопотребление более чем на 30%.

Поставки чипов запланированы на 2027 год, что на два года позже, чем у лидеров отрасли — TSMC, Intel и Samsung, которые, как ожидается, начнут массовое производство 2-нанометровых чипов во второй половине текущего года.

Компания поддерживается консорциумом из восьми японских компаний: Sony, Kioxia, NEC, Toyota, NTT, Softbank, MUFJ Bank и Denso. Решающую роль играет государственная поддержка, направленная на возрождение японской полупроводниковой промышленности. На сегодняшний день государственные субсидии составили 1,72 триллиона йен ($12 миллиардов), в то время как инвестиции от восьми учредителей составляют 7,3 миллиарда йен ($51 миллион). Rapidus оценивает общую потребность в финансировании для достижения массового производства в 5 триллионов йен ($35 миллиардов).