- На Китай приходится более половины мировых... (5688)
- BYD вывела Denza и Leopard на рынок Северной... (5866)
- Слухи о дороговизне 2-нм чипов, выпускаемых... (6314)
- 252 л.с., 9-ступенчатый «автомат» и полный... (6479)
- «Период охлаждения». В России ввели... (7062)
- До 16 ядер Zen 5 в AM5: AMD представила чипы... (6360)
- Впервые возобновляемые источники энергии... (6389)
- Новый турбодизель объёмом 3 литра для Tank... (7196)
- Кризис рынка полупроводников в прошлом:... (5657)
- Мультимедийное будущее наступило: как... (6201)
- 7500 мАч против 4823 мАч: Xiaomi 17 Pro Max... (6250)
- Компактный OLED-экран разрешением 1,5K,... (6453)
- С начала года северокорейские хакеры украли... (5298)
- «Труженик» или «Козлик». В музее УАЗа... (5667)
- Китай продолжает закупать импортное... (6417)
- Новый тренд? Новейший Sony Xperia 10 VII... (6319)
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
Дата: 2025-06-01 00:00
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...
В Huawei случайно «засветили» новый флагман Pura 80 Ultra до анонса
На презентации электромобиля MAEXTRO S800, организованной Huawei и JAC, глава потребительского подразделения компании Хэ Ган (He Gang) случайно «засветил» один из будущих флагманов — предположительно, смартфон серии Pura 80. Источник изображения:...