- За год ракета SpaceX Falcon 9 вывела в... (515)
- Kia запатентовала в России названия шести... (501)
- AMD «поместит геймеров в центр событий», — в... (415)
- В Германии протестировали рядовую оптическую... (695)
- Таким будет бюджетный флагман Samsung Galaxy... (632)
- Смартфон-раскладушка Samsung Galaxy Z Flip 7... (614)
- Датамайнер показал взрывной финал сюжетной... (622)
- Компактный, мощный, с аккумулятором 6500... (577)
- AMD готовит шестиядерный Ryzen 5 9600X3D с... (522)
- Японцы изменили атомарную структуру оксида... (522)
- Ушли, хлопнув дверью: «Ростелеком» против... (609)
- Длительная работа с ИИ-инструментами... (432)
- Изображения несуразных накладных наушников... (518)
- Xiaomi c аккумулятором 10 000 мАч и... (649)
- Дизайн и некоторые характеристики смартфона... (655)
- Google давно использует контент YouTube для... (433)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...