- Планшет OSCAL Pad 200 с крупным экраном для... (1369)
- Xiaomi ускоряется: месячные поставки впервые... (1165)
- Poco X7 Pro вырвался в лидеры с большим... (724)
- 8000 мАч, IP69, Snapdragon 8 Gen 5 и почти... (1314)
- Советская легенда по цене Lada Granta: в... (1221)
- В Норвегии уже почти все новые... (718)
- Новая статья: Лучшие ИИ-сервисы и приложения... (1520)
- Видеокарта MSI RTX 5090 Lightning будет... (1199)
- Без турбин и на жидком металле: раскрыты... (951)
- Пользователи Steam выбрали лучшую игру 2025... (1205)
- Omoda переписала ценники: кроссоверы Omoda... (1079)
- Темные времена дефицита видеокарт... (1332)
- Владеть Lada стало дороже: АвтоВАЗ поднял... (1490)
- Microsoft втихую прикрыла официальную... (1432)
- Никаких проводов и отверстий: на CES 2026... (1394)
- Монстр на плате: в Сеть утекли фото и... (1142)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...