- Telegram, подвинься: Маск представил... (1046)
- «Базис» и Татарстан создадут... (1173)
- Представлены ленточные приводы и картриджи... (981)
- Минцифры урезало госфинансирование... (1113)
- Надёжный инсайдер: Ubisoft дала зелёный свет... (1657)
- «Базис» и СберТех обеспечат бизнесу удобную... (793)
- МТС заменит «зоопарк устаревшего... (794)
- С каждым нанометром — дороже: себестоимость... (649)
- Java отметила 30-летие — это по-прежнему... (735)
- «Если будем распыляться, у нас ничего не... (709)
- Blue Origin свозила на границу космоса ещё... (698)
- Выручка ИИ-стартапа Anthropic достигла $3... (791)
- Разработчик Bulletstorm и Gears of War:... (796)
- EnCharge AI представила аналоговые... (1082)
- Nintendo решила дать японским продавцам... (784)
- Грядущая конференция Apple WWDC для... (675)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...