- Microsoft добавила в «Блокнот» возможности... (986)
- OpenAI хочет, чтобы ChatGPT стал личным... (988)
- TSMC рассматривает возможность строительства... (928)
- Новая статья: The Slormancer — Diablo без... (891)
- Microsoft отложила разработку портативной... (1001)
- Моддер уже добавил в Elden Ring Nightreign... (1134)
- Sony сняла региональные ограничения со... (1210)
- Китайская XPeng выпустила электромобиль MONA... (976)
- Dreame представила в России флагманские... (936)
- «Microsoft любыми способами должна отбить... (993)
- Цены на память DRAM подскочили ещё на 20 %,... (1061)
- Реинкарнация Optane: InnoGrit показала SSD... (909)
- Звание худшей игры FromSoftware в Steam не... (1006)
- Конец эпохи: Sony прекратила производить... (1051)
- Российская «Майкрософт» собралась объявить о... (1138)
- Никогда такого не было и вот опять: майское... (1311)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...