- В Европе вышел мощный очиститель воздуха... (3677)
- Только что анонсированный Vivo X300 Ultra... (3979)
- Не только флагманы Samsung получат поддержку... (3527)
- А память для игровых видеокарт вообще... (3392)
- RTX 5070 Laptop, Ryzen AI 9, тонкий и лёгкий... (3323)
- Китайские производители чипов отмечают... (3587)
- В России готовят новые меры против VPN:... (3424)
- Intel не хочет давать такие CPU обычным... (3628)
- Будьте осторожны: новая видеокарта Asus... (3874)
- Siri в устройствах Apple превратится в... (3781)
- Экран 4К 13,2 дюйма, 13 000 мАч, 90 Вт и... (3513)
- MSI выпустила 27-дюймовый монитор Pro Max... (3431)
- В Wildberries запустили сервис «WB Книги»... (3481)
- У Xiaomi появилась новая умная рисоварка... (3199)
- MSI представила 27-дюймовый 2K-монитор с... (3372)
- Galaxy S26 Ultra, подвинься. Представлен... (3385)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...