- Совершенно новый Moto Razr с экраном 120 Гц... (904)
- Китайский прорыв: частная многоразовая... (751)
- Китайский прорыв: частная многоразовая... (778)
- HyperOS 2.0 на базе Android 15 прямо из... (875)
- Полноприводный внедорожник Chery готов к... (751)
- Космический стартап Voyager Technologies... (750)
- Haval зарабатывает огромные деньги на каждом... (772)
- «Даешь ему код, спрашиваешь, что... (871)
- Прощайте, 60 Гц. В самом дешёвом iPhone 17... (844)
- Спрос на ноутбуки в России сократился,... (780)
- SpaceX вернула ракету-ветерана Falcon 9 и... (794)
- Суд отклонил ходатайство Apple о заморозке... (607)
- Суд отклонил ходатайство Apple о... (757)
- Арамидное волокно, мощные магниты и большая... (654)
- Arm представила платформу Zena, открыв... (646)
- Смартфон, который меняет «Южную Корею» на... (899)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...