- «Игромир», но не тот: игровой облачный... (1436)
- У «МоегоОфиса» втрое выросли убытки —... (1485)
- Поджигателя дома Сэма Альтмана обвинили в... (1624)
- Московский суд оштрафовал Electronic Arts —... (1383)
- Sony и ютубер Jacksepticeye превратят... (1359)
- В Linux утвердили официальную политику... (1005)
- Мессенджер Max признал, что применяет ИИ для... (1147)
- В Max опровергли информацию о доступе к... (1077)
- Microsoft создаст защищённую альтернативу... (1000)
- Google начнёт понижать в поисковой выдаче... (1020)
- OpenAI ищет рост вне Microsoft — ставка на... (1067)
- OpenAI в расширении доли корпоративного... (1203)
- Дефицит не щадит: Microsoft повысила цены на... (1019)
- Microsoft повысила цены на все планшеты и... (1203)
- Новая статья: Обзор Ninkear S13: планшет или... (1562)
- Даже глава Microsoft Gaming признала, что... (1735)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...