- Страница Rust 2 появилась в Steam, но... (1720)
- Big Battlemage наконец предстал на фото:... (1801)
- «Удачи вам в ваших сборках!»: EK Water... (1456)
- На падающем рынке смартфонов Apple нарастила... (1685)
- Microsoft заверила, что исправила все ошибки... (1751)
- Спотовые цены на DDR4 упали на 5 % — впервые... (2079)
- Xiaomi представила доступного конкурента... (1951)
- Xiaomi 15T, Redmi Note 15 Pro 5G и Poco M8 —... (2118)
- Google внедрила сквозное шифрование в Gmail... (1758)
- Framework предрекла смерть ПК в их... (2084)
- В Южной Корее ввели бесплатный базовый... (1628)
- После года жалоб игроков разработчики Dune:... (1660)
- DJI выпустила электродвигатели, которые... (2039)
- Базовая модель Galaxy S26 оказалась... (1580)
- Утилиты CPU-Z и HWMonitor подменили... (1741)
- Huawei представила смартфон Enjoy 90m Plus с... (1387)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...