- Стала известна дата анонса Google Pixel 10,... (847)
- Дорогой проект Xiaomi по разработке... (832)
- «Китайский Cadillac» стал ещё дешевле в... (767)
- Астрономы пересчитали сценарий столкновения... (752)
- В России официально появился кроссовер... (792)
- Россия отправит GigaChat Сбера в помощь... (841)
- Resident Evil 9 не заставит себя долго ждать... (780)
- «И это машина за 2 млн рублей. Абсурд», —... (799)
- Смартфоны будут служить дольше — ЕС уже с... (780)
- Xiaomi переходит к выпуску чипов для машин,... (722)
- В Германии на продажу выставили редкую... (811)
- Archer Aviation начала пилотируемые... (741)
- Каршеринг «Ситидрайв» запустил классический... (773)
- GeForce RTX 3060 снова стала самой... (696)
- Более просторный Duster с запасом хода 1450... (835)
- Nvidia объединяется с MediaTek: первый чип... (736)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...