- Oppo Find X9 Pro может стать первым в мире... (1214)
- Lada Niva Travel 2025 впервые показали... (848)
- Все три версии Lada Granta (седан, лифтбэк и... (906)
- Все три версии Lada Granta (седан, лифтбэк и... (986)
- В России появятся складные смартфоны на... (1422)
- Стала известна точная дата анонса Galaxy Z... (921)
- Бельгийцы представили транзисторы нового... (891)
- Lada Azimut будет российским не менее чем на... (1065)
- Leica представила первую 35-мм фотоплёнку... (1066)
- Компания Varda готовит к запуску свой... (1187)
- Россиянин купил автомобиль за 1,5 миллиона... (1027)
- Эволюция датчиков в смарт-часах: от... (827)
- Capcom анонсировала игровую презентацию... (854)
- Выбор Google в пользу TSMC для выпуска чипов... (856)
- Рассекречены российские цены Honor 400 и... (726)
- «Весёлая, простая и красивая»: Midjourney... (628)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...