- Garmin выпустила трекер сна в виде повязки... (1189)
- Что находится под капотом Lada Azimut?... (1319)
- Рынку не нужно столько Lada. АвтоВАЗ урезал... (1163)
- По мотивам Death Stranding выйдет аниме с... (1454)
- Все ролики, фильмы, сериалы и шоу в одном... (1187)
- Дата-центры несут угрозу электросетям США... (1486)
- 7050 мАч и 144-герцевый плоский экран AMOLED... (1575)
- В Lada Azimut впервые в мире появится... (1262)
- Российская студия анонсировала «Царевну» —... (1729)
- Rutube перезапустит свой сервис «Rutube... (1606)
- Финал всё ближе: МКС останется на орбите как... (1364)
- МКС останется на орбите как минимум до 2028... (1644)
- В России начали продавать Peugeot 4008 2025:... (1867)
- 6000 мАч и IP64 — всего 115 долларов.... (1788)
- Связь в удалённых уголках России: «Билайн»... (2204)
- Анонсирован доступный смартфон iQOO Z10 Lite... (1976)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...