- Xbox следующего поколения получит процессор... (3700)
- Honda создала аналог Falcon — японская... (2816)
- Даже GeForce RTX 6090 может не хватить.... (3062)
- Pure Storage и Solidigm раскритиковали... (3072)
- Не видеокарта на вес золота, а видеокарта с... (3336)
- Вероятно, только для обладателей GeForce RTX... (3352)
- Amazfit представила смарт-часы Active 2... (3598)
- Новые процессоры Intel не заставят выбирать... (2986)
- Xiaomi показала доступный флагман Redmi K80... (3135)
- Bungie отложила релиз Marathon из-за критики... (2882)
- Самые мощные процессоры, которые есть у AMD... (2624)
- Nintendo начала ограничивать Switch 2 за... (2631)
- Следующее поколение консолей Xbox будет... (2033)
- Honda успешно испытала свою многоразовую... (2055)
- AMD рассказала, насколько Ryzen Threadripper... (2125)
- ИИ-стартап xAI Илона Маска собрался привлечь... (2314)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...