- Windows 11 догоняет «десятку»: разрыв... (1140)
- Возможно, серийное, но точно не массовое... (590)
- Starlink запускают в... (937)
- Чип Neuralink Илона Маска должен помочь... (1473)
- Tesla выведет на дороги Техаса только 10... (816)
- Запуски Starship откладываются на несколько... (1052)
- Илон Маск назвал вероятную причину недавнего... (1414)
- Adobe выпустила Indigo — приложение для... (1129)
- Трамп в третий раз отсрочил блокировку... (1022)
- Microsoft готова порвать с OpenAI, потому... (1067)
- Мощный взрыв ракеты Starship произошел из-за... (904)
- Теперь сверхтихую видеокарту с вентиляторами... (1099)
- Новая статья: Обзор смартфона IQOO Z10: не... (927)
- Новая статья: Обзор ASUS ProArt Display OLED... (1110)
- iPhone Pro не вырастут в размерах ещё как... (1156)
- Стартовали продажи Changan CS75 Pro:... (1198)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...