- OLED 1,5K 120 Гц, Snapdragon 8 Elite, камера... (1223)
- Apple превратила iPhone 15 Pro в специальное... (1171)
- Samsung экспериментирует с аккумуляторами... (1198)
- Российский «Рассвет»: на орбиту отправятся... (1034)
- Lada дорожает медленно: с ноября 2023 года... (1259)
- МКС увели на полкилометра выше старой... (1113)
- Razer выпустила проводные наушники... (1020)
- Украинский оператор «Киевстар» добавляет... (1299)
- Microsoft уволит тысячи сотрудников — всё... (1388)
- OpenAI вскрыла тёмные личности в ИИ,... (1391)
- Новая статья: Обзор видеокарты AMD Radeon RX... (1463)
- На этот раз Starship не взорвется? Десятый... (1536)
- Asus обновила ноутбук для творчества ProArt... (1597)
- ИИ-поисковик Google научился понимать... (1526)
- Texas Instruments вложит рекордные $60 млрд... (1247)
- Мало того, что 6000 мАч, так ещё и первый в... (1397)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...