- M**a совместно с Oakley представила умные... (606)
- Скидки в 1 млн рублей сделали свое дело:... (833)
- «Ростелеком» и МГТУ объединили усилия на... (612)
- Genesis GV80 Coupe за 8 месяцев подешевел в... (721)
- Разделение Western Digital и SanDisk создало... (452)
- Представлен смартфон Vivo Y400 Pro —... (1019)
- Роскомнадзор разъяснил, что к осени из... (646)
- Honda Accord подешевел в России: 2,575 млн... (415)
- «В ближайшие месяцы готовим расширение... (492)
- Китайские инженеры впервые зашифровали... (675)
- За год ракета SpaceX Falcon 9 вывела в... (616)
- Kia запатентовала в России названия шести... (613)
- AMD «поместит геймеров в центр событий», — в... (466)
- В Германии протестировали рядовую оптическую... (794)
- Таким будет бюджетный флагман Samsung Galaxy... (702)
- Смартфон-раскладушка Samsung Galaxy Z Flip 7... (699)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...