- В России доставили партию новых Kia Sorento... (496)
- Свежие Li Auto в России блокируются при... (428)
- HyperOS 2.2 вышла на смартфонах Xiaomi,... (400)
- Процессор в составе новейшего ноутбука... (295)
- Новые смартфоны OnePlus и Oppo получат... (409)
- Realme GT 8 Pro будет оснащен антибликовым... (411)
- Большая презентация Samsung датирована,... (383)
- Обновленный дизайн, уменьшенная толщина и... (417)
- AMD Ryzen AI Max+ 395, Radeon 8060S (до 50... (360)
- В России предложили обязать разрывать звонки... (528)
- Суд обязал OpenAI хранить даже удалённые... (561)
- Трансмиссия, созданная совместно с Toyota, и... (446)
- «Мобильные гостиные», в которых можно... (373)
- «Это не окончательный вариант исполнения... (513)
- Заниженную «девятку» отдают за бесценок в... (507)
- Apple раскритиковала маркировку гаджетов в... (451)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...