- Xiaomi представила смартфон Poco F7 на чипе... (292)
- В Россию приехал сверхпопулярный BMW M5... (364)
- Свет против санкций: опытный китайский... (451)
- На 40% точнее: благодаря ИИ определитель... (461)
- Заявка на успех: более миллиона человек уже... (490)
- Windows 11 позволит перемещать индикаторы... (385)
- Запуск к МКС всё ближе: на Байконуре... (268)
- Noctua выпустила передовые 120-мм... (351)
- Провальный запуск MindsEye обернулся для... (403)
- Дешёвые японские кроссоверы — ещё доступнее.... (414)
- ИИ-поиск Google стал подстраиваться под... (403)
- Стало известно, какие машины везут из... (389)
- На Байконуре встретили новый «Прогресс... (392)
- Продажи Ethernet-коммутаторов NVIDIA за год... (442)
- Возможно, это лучшая силовая установка для... (539)
- Телефонные звонки с логотипами: «Билайн»... (532)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...