- Более просторный Duster с запасом хода 1450... (812)
- Nvidia объединяется с MediaTek: первый чип... (724)
- SpaceX продолжает сжигать свои спутники, но... (690)
- Отечественный 224-сильный рамный внедорожник... (683)
- Отечественный 200-сильный рамный внедорожник... (697)
- «Мы бесконечно признательны»: продажи Elden... (740)
- Toyota Camry, Highlander и Sienna получили... (709)
- Улучшенная замена Toyota Camry. Новый... (710)
- Корейское качество, гарантия 5 лет и скидки... (675)
- Microsoft наведёт порядок с USB-C — порты во... (706)
- Microsoft продолжила массовые увольнения,... (716)
- Новое поколение BMW X5 с V8 S68 будет мощнее... (746)
- Раковая терапия в космосе: испытания... (735)
- Флагманская «Акула» BMW — без огромных... (771)
- Owlcat Games заинтриговала фанатов тизером... (753)
- iPhone 17, iPhone 17 Air, iPhone 17 Pro и... (749)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...