- 9000 мАч, 165/144 Гц, до 16/512 ГБ, IP68/69,... (2358)
- Россия вывела на орбиту спутники для... (2865)
- Камеру Xiaomi 17 Ultra испытали в сложных... (2420)
- Apple обязали компенсировать £1,5 млрд... (2747)
- Apple может столкнуться с необходимостью... (2823)
- Первый смартфон с батареей более 10 000 мАч.... (2678)
- Около 90 % сотрудников стартапа Groq... (2903)
- Новая статья: Обзор блока питания MSI MAG... (3279)
- Новая статья: Обзор и тестирование MSI MPG... (2928)
- Новый уровень для Voyah: компания начинает... (2491)
- Народный апгрейд: владельцы Zeekr 001 2024 в... (3435)
- Полностью российская разработка: в Калуге... (2804)
- В Китае запущена первая в мире газовая... (3634)
- ИИ на реактивной тяге: компании в США... (2748)
- Россияне потратили на Geely Monjaro в ноябре... (3771)
- Google хочет забрать из России свои старые... (3712)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...