- Ставший популярным ещё до выхода Xiaomi 17... (3297)
- Флагманы с уникальной Leica-камерой Xiaomi... (2266)
- Samsung может отказаться от собственных... (3028)
- Межзвездная комета 3I/ATLAS пройдёт на... (2270)
- Xiaomi 17 Ultra наглядно сравнили с Samsung... (2229)
- OLED-дисплей 120 Гц, 16 ГБ ОЗУ, Android 16... (3196)
- Илон Маск окончательно отрёкся от... (2477)
- Илон Маск окончательно забил на... (3114)
- Большие экраны, большие проблемы: рынок... (2977)
- Глава китайской Wingtech выразил готовность... (2991)
- Huawei схлестнётся с Nvidia за пределами... (2705)
- Huawei намеревается поставлять свои... (3053)
- Сделка Nvidia по покупке Groq устроена таким... (2752)
- GeForce RTX 5090 вспыхнула внутри ПК: разъём... (2666)
- Ещё одна GeForce RTX 5090 получила... (2869)
- Lexus IS 2026 представлен в США: плюс 5000... (3611)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...