- Российская замена Chery, которая не удалась.... (3745)
- Amazon пока не решила, что делать с... (2492)
- Последний запуск 2025 года: на Восточном... (2518)
- Внезапно сломавшийся спутник Starlink... (2633)
- Никакой DDR5, топовый чипсет и всего за 110... (2547)
- Bethesda успокоила фанатов насчёт будущего... (2289)
- Huawei показала устройство в форме буквы Х.... (4096)
- «Бюро 1440» проведёт спутниковый интернет в... (2705)
- 144-герцевый IPS-монитор дешевле 90... (2902)
- Huawei и GAC показали первый автомобиль под... (2826)
- Капитальные затраты гиперскейлеров в 2026... (2813)
- У каждого OLED-экран, GeForce RTX 5060 и... (2640)
- В России начнут собирать новый кроссовер с... (2635)
- В «Росатоме» изготовили первую партию... (3560)
- Индийская ракета LVM3 вывела на орбиту самый... (3891)
- Цены на Lada повысят сразу после праздников:... (4123)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...