- Не только 10 000 мА·ч,100-ваттная зарядка,... (3075)
- Погиб создатель Call of Duty. Винс Зампелла... (3217)
- Легендарный Mercedes-Benz S-класс в... (2863)
- Goodram представила 122,88-Тбайт SSD для ЦОД... (3925)
- Легендарный «шестисотый Мерседес» W140 в... (3640)
- ИИ-сеты музыки Яндекса пришли на умные... (3499)
- Xiaomi внезапно выпустила новую прошивку... (3866)
- Китайский заменитель Android подтвердил... (3949)
- OnePlus Turbo с гигантским аккумулятором на... (2482)
- OpenAI признала: у ИИ-браузеров есть... (3138)
- Большой плоский экран 165 Гц, аккумулятор... (3360)
- OnePlus 13R получил большое обновление... (3116)
- От космической отрасли до микроэлектроники:... (3144)
- Перископический зум и технология LOFIC.... (3193)
- Санкционная GeForce RTX 5090 массово... (4001)
- В ChatGPT появились персональные итоги года... (3552)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...