- В США начали расследование по поводу влияния... (4738)
- Нейросеть GigaChat Сбера сдала сразу два... (4799)
- Телевизоры с подсветкой Micro RGB станут... (3173)
- Орбитальный аппарат NASA сделал 100-тысячный... (3455)
- NASA и военные США построили спутники в виде... (4542)
- Apple заметно упростила процесс замены... (3356)
- Бытовая техника Xiaomi подключилась к умному... (4596)
- «В кадре появился кот»: умная IP-камера... (2839)
- «Залипать» в «рилсы» теперь можно прямо на... (3248)
- AMD представила Radeon RX 9060 XT LP с... (4470)
- AMD активизировалась в Китае: Лиза Су... (6015)
- Роскомнадзор допустил снятие блокировки... (3912)
- Почти все ЦОД в мире расположены в регионах... (2416)
- Samsung и Hynix заработают в следующем году... (3639)
- M**a намерена внедрить единый анонимный... (4869)
- Немного ядер и средний iGPU. В Сети... (4541)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...