- Ещё один новый тип памяти. JEDEC завершает... (4656)
- Waymo отзывает более 3000 беспилотных... (4391)
- 8800 мАч, 6,1 мм толщины, HarmonyOS 4.3 и ни... (3571)
- 8800 мАч, 6,1 мм толщины, никакой Android и... (4065)
- Суборбитальный полёт Blue Origin NS-37... (4654)
- Проблема на рынке памяти не будет решена до... (4767)
- Карманный роутер с Wi-Fi 7, скоростью 3600... (3636)
- Замена трёхстворчатого дисплея у Samsung... (3226)
- «Маленькая китайская Nvidia» предупредила... (3662)
- У смартфонов Samsung Galaxy проблемы с... (4816)
- Китайский спутник был «на волосок» от... (4961)
- Escape from Tarkov вошла в Зал Славы... (3942)
- Компания Kingmax решила вернуться на рынок... (5114)
- Предсказывать магнитные бури станет легче:... (4119)
- В этот день 15 лет назад «исчез» создатель... (3815)
- Вот как Nvidia сможет следить за... (4770)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...