- Пожароопасный разъём 12V-2x6 можно заметно... (3831)
- Blue Origin представила устройство, которое... (3836)
- В США могут построить «промышленные парки... (4321)
- Спустя 2,5 месяца после выхода Xiaomi 17:... (4415)
- Катастрофа на рынке памяти может затянуться... (4273)
- Microsoft разрешила обновлять до Windows 11... (4249)
- «Пузыря нет, но рост ненормальный»: глава SK... (4059)
- 328 л.с., 7-местный салон и полный привод. В... (3336)
- MaxSun представила компактную, но мощную... (3375)
- Первый в России беспилотный поезд метро... (4013)
- «Стараемся делать всё как можно быстрее»:... (3492)
- ИИ-модели готовы признаться в своих грешках,... (3541)
- Foxconn не прекращает снимать сливки с... (2703)
- США проверят, не обманула ли TP-Link... (2788)
- Солнце готовит сюрприз? Крупнейшие солнечные... (3343)
- ЕС оштрафовал X на €120 млн за «обманки» в... (4277)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...