- «Союз МС-28» стартует к МКС с Байконура:... (4776)
- Новая статья: Обзор и тест процессорного... (4655)
- Новая статья: Уйти от CISC — пойти на RISC:... (5022)
- HP начнёт «недосыпать» память в новые ПК — и... (4557)
- Будет ли это революция, сродни выходу... (6186)
- Производители чипов памяти заметно нарастили... (4752)
- Оригинал учредительных документов Apple 1976... (6185)
- Thunderobot представила игровой ПК на... (6494)
- Cyberpunk 2077 стала главным источником... (6342)
- Вдохновлённый Dead Space хоррор Cronos: The... (5569)
- Seagate создала магнитный диск на 6,9 Тбайт... (7310)
- «Новый год пришёл раньше времени»: Sony... (4910)
- TSMC сообщила о старте серийного... (3666)
- Быстрый SSD размером с SD-карту. Lexar... (6338)
- Быстрый SSD в формате SD-карты. Lexar... (5879)
- Быстрый ИИ-SSD в формате SD-карты. Lexar... (4788)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...