- Игра по-крупному: CD Projekt Red... (4240)
- Дефицит не страшен: Lenovo запаслась памятью... (4252)
- Отечественная замена Chery удалась: Tenet... (4033)
- Яндекс запустил сервис по карьерному... (4170)
- Новый флагман Intel получит 86 ядер при TDP... (4668)
- Mercedes-Benz G63 Carlex Sky Vintage 2025... (4630)
- Приложение для вайб-кодинга LingGuang стало... (4341)
- Это уже не разовая просадка, а накопленный... (3620)
- Японцы начали массово скупать ёмкие microSD... (4918)
- Infinix HOT 60 Pro+ — лёгкий и надёжный... (4325)
- Выбираем в «Чёрную пятницу» гаджеты от... (4566)
- Смартфоны Poco F7 Pro, Poco F6 Pro и Poco M7... (4540)
- Турбированная мощь: уникальная Lada Niva с... (4223)
- Эта лазерная система сбивает дроны,... (4058)
- Jetour влетел в топ российского рынка... (3744)
- Популярный электрический кроссовер BYD Yuan... (3893)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...