- Samsung Galaxy S25, Galaxy S23, Galaxy Z... (2556)
- Toyota будет реже обновлять свои машины, но... (2604)
- В России лишь объявили цены на гибрид Geely... (4685)
- У Toyota не осталось ничего святого: японцы... (3913)
- Представлен гибридный Nissan Rogue — и это... (4726)
- 7800 мАч, 120 Вт, Snapdragon 8 Elite, IP69.... (4792)
- В России — 3,66 млн рублей, в Китае — 160... (5057)
- Китай отправит запасной корабль для... (2865)
- Новая статья: Обзор смартфона OnePlus 15:... (4779)
- Объявлены номинанты The Game Awards 2025 —... (4727)
- Google выпустит мобильную версию AI Studio... (3906)
- Samsung выпустила «умную клавиатуру» с... (3170)
- Sparkle представила видеокарту Arc Pro B60... (3256)
- Ролевой экшен Where Winds Meet в антураже... (2775)
- Китайская Loongson готовит процессоры 3D7000... (3691)
- 48 ГБ памяти, пассивный охладитель и... (2636)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...