- Планшеты iPad Pro следующего поколения... (4704)
- В России начнут выпускать китайские... (6902)
- Запуск экипажа МКС-74 всё ближе:... (4981)
- Модем Apple C2 в линейке iPhone 18 будет... (6088)
- Apple проиграла гонку за нанометры — Nvidia... (5444)
- Акции iRobot рухнули в цене на 33 %... (6683)
- Домашний мини-суперкомпьютер Nvidia DGX... (6412)
- Первый Zeekr 9X привезли в Россию: 897 л.с.... (5555)
- «Неубиваемый. Проверен Россией». Honor... (4145)
- Глобальный перезапуск «Алисы»: представлена... (5269)
- Activision устроит вторую за месяц неделю... (4137)
- Из Китая — от 1,67 млн рублей, из Японии —... (4476)
- В небе над Москвой нечто оставило огненный... (3834)
- Samsung показала свой первый смартфон,... (4383)
- Сотни тысяч пользователей ChatGPT... (4391)
- Хакеры-вымогатели теряют прибыль — жертвы... (3941)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...