- Google Willow опережает топовые... (5608)
- Google Willow выполняет некоторые вычисления... (5554)
- Власти США готовятся запретить экспорт... (4796)
- BYD выводит на мировой рынок новинку... (4955)
- Space Shuttle за 20 лет не смог сделать то,... (5485)
- Falcon 9 только в 2025 году собирается... (5097)
- В Grok Илона Маска добавили... (3918)
- Tesla поручит Samsung выпуск чипов AI5 сразу... (3865)
- Intel надеется, что процессоры Nova Lake... (3923)
- Маск оценил китайскую ракету Zhuque-3:... (3513)
- Mercedes-Benz разработала электромотор... (3513)
- iPhone Air и Galaxy S25 Edge, похоже,... (4728)
- Продажи iPhone 17 бьют рекорды: за месяц... (4243)
- Белорусские кроссоверы Belgee X50 и X70... (4790)
- Обновленная Lada Niva Travel лишилась... (4694)
- Xbox анонсировала ремейк первой Halo, но без... (5634)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...