- Телескоп «Джеймс Уэбб» впервые зафиксировал... (1727)
- Опасный вредонос GlassWorm переключился с... (2320)
- Эксперимент MicroBooNE не нашёл признаков... (1919)
- Малоизвестный ремастер старой игры... (2281)
- На CES 2026 покажут первый в мире ноутбук с... (2011)
- Стали известны цены на запчасти для Xiaomi... (2481)
- Физики обнаружили неожиданное ускорение... (1790)
- Gigabyte представила четвёрку материнских... (1685)
- Теперь субпиксели размещены ровно. Появилась... (1733)
- Итальянские физики расширили поиск тёмной... (2323)
- AWS получила разрешение на строительство... (1685)
- Первая в мире плазменная система охлаждения... (1873)
- Displace представила 110- и 130-дюймовые... (1706)
- Компания GE представила «умный» холодильник... (2365)
- Норвегия почти достигла цели по полному... (1718)
- Прогноз: новая платформа Apple M5 Max может... (1683)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...