- Таких Volkswagen мы ещё не видели.... (42)
- Макеты всех версий iPhone 17 показались на... (48)
- У SpaceX снова что-то пошло не так?... (48)
- Похоже, Samsung сама не ожидала, что... (60)
- Новая статья: Система жидкостного охлаждения... (58)
- Представлены обновлённые Opel Astra и Astra... (79)
- Специально для сухого и жаркого лета: Xiaomi... (105)
- Представьте, если бы каждые два года... (95)
- Инсайдер раскрыл планы Electronic Arts на... (73)
- Видео: австрийский одноместный... (125)
- США завершили сборку радиотелескопа для... (132)
- Toyota признала проблемы с новым... (127)
- Новый патент BMW: как заставить... (111)
- Lamborghini побила рекорд продаж в первом... (111)
- Беспилотный дрифт: в Стэнфорде научили... (112)
- Не процессоры, а чудо. Первые тесты новейших... (96)
3-нм чипы Rubin от Nvidia выйдут раньше срока: первые образцы появятся осенью
Дата: 2025-06-12 09:40
Nvidia представит первые образцы процессоров Rubin и Vera клиентам уже в сентябре. Новый GPU Rubin создан на 3-нм процессе TSMC третьего поколения (N3P) с использованием технологии упаковки CoWoS-L, которая в четыре раза превосходит предыдущие решения по площади. Это позволит увеличить размер чипа по сравнению с текущей моделью Blackwell, что потребует более совершенных мощностей для сборки. Серийный выпуск Rubin начнётся в начале 2026 года, что ускорит внедрение передовых технологий TSMC.
Экономический вклад TSMC в развитие Тайваня продолжает расти: в прошлом году её доход составил $148 млрд (18,6% ВВП Тайваня), а экспортная выручка достигла $56,27 млрд. Налоговые отчисления TSMC в 2024 году превысили 181,3 млрд новых тайваньских долларов. Акции компании, завершившие прошлую неделю на уровне NT$995, в ближайшие дни могут преодолеть отметку NT$1000.

Успех Nvidia и TSMC стимулирует инвестиции в тайваньскую полупроводниковую экосистему. После открытия штаб-квартиры Nvidia на острове и запуска центра обработки данных ИИ, Amazon AWS планирует вложить в регион более $5 млрд. Локальные поставщики, включая Hongsu, Wanrun и Junhua, ожидают роста спроса благодаря переходу на чиплетный дизайн, который задействует не только N3P, но и узлы N5B для компонентов ввода-вывода.
Проектирование чипов становится всё сложнее, что повышает роль совместной оптимизации технологий производства и разработки (DTCO). TSMC, базирующаяся в научном парке Синьчжу, способствовала созданию более 20 аналогичных кластеров, где работают 328 тыс. сотрудников 1100 компаний.
Эксперты отмечают, что зрелая цепочка поставок и сильная экосистема Тайваня дают ему преимущество в конкуренции за лидерство в сфере ИИ. Тесное сотрудничество Nvidia и TSMC уже привлекло внимание международных корпораций, что может привести к новым инвестициям в регион.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Жизнь после «Яндекса» есть: Nebius Group Аркадия Воложа создала второй суперкомпьютер, и он попал в топ-15 мира
У нидерландской компании Nebius Group (бывшая Yandex NV), возглавляемой сооснователем «Яндекса» Аркадием Воложом, появился ещё один суперкомпьютер. Речь идёт об ISEG 2, который занял 13-е место в рейтинге TOP500 самых мощных суперкомпьютеров в мире. Источник изображения:...
Google урежет ёмкость батареи Pixel 6a из-за сообщений о перегреве и возгораниях
Google планирует выпустить обновление для смартфонов Pixel 6a, которое уменьшит ёмкость аккумулятора и скорость зарядки. Это связано с потенциальной проблемой перегрева, которая может привести к возгоранию устройства. Пользователям предложат заменить батарею после 400 циклов зарядки. О готовящемся обновлении стало известно из кода Android 16 QPR1 Beta 2, в котором были...
Безопасность операционных систем в контексте искусственного интеллекта обсудят на конференции OS DAY 2025
XII научно-практическая конференция OS DAY «Изолированные среды исполнения в современных ОС» состоится в Москве 19–20 июня 2025 года. Центральной темой для обсуждения на ней станут современные методы построения изолированных сред исполнения в операционных системах. В конференции примут участие специалисты в области системного программирования, создатели российских...
Первые SSD с поддержкой PCI Express 6.0 должны появиться до конца этого года
Издание PCWorld решило напомнить о длительности пути, который проходит интерфейс PCI Express в процессе своей эволюции. В частности, если версия 1.0 интерфейса PCI Express 6.0 была представлена ещё в 2022 году, это не значит, что изделия с поддержкой актуальной версии интерфейса смогут быть представлены ранее конца текущего года. Источник изображения:...