Ведущие производители уже готовы начать массовые поставки микросхем типа HBM4, чтобы в следующем году их клиенты смогли наладить выпуск ускорителей вычислений, наделённых памятью нового поколения. При этом некоторые источники высказывают опасения, что HBM4 окажется дороже, чем ожидалось ранее. Источник изображения: SK...

В сфере экстремального разгона компьютерных комплектующих есть свои условности. Достижение очередных рубежей для формального признания рекорда должно фиксироваться общепринятыми базами данных. Если же в качестве подтверждения демонстрируется только снимок экрана или фото результата, то он не засчитывается. В случае с DDR5-13010 подтверждённый результат можно официально...

В большинстве случаев эргономический замысле складных смартфонов заключается в том, что основную часть времени пользователю доступен некий внешний дисплей более компактного размера, а в случае необходимости можно разложить более крупный. По слухам, первый складной Apple iPhone получит более компактные дисплеи и не успеет выйти в следующем году. Источник изображения:...

Изначально предполагалось, что среди заказчиков передовых американских предприятий TSMC в Аризоне будут именно компании со штаб-квартирами в США — такие как AMD, Apple и Nvidia. Основатель последней недавно выступил на предприятии TSMC в Аризоне, сообщив о получении первой кремниевой пластины американского производства, которая будет использования для изготовления чипов...