- Новая статья: Обзор MSI MEG X870E ACE MAX:... (1099)
- Российские путешественники лишились доступа... (1309)
- M**a тестирует WhatsApp Plus — подписку,... (1251)
- Deezer пожаловался, что половина загружаемой... (1074)
- В Steam и VK Play вышла «Былина» —... (1200)
- Календарь релизов 20–26 апреля: Vampire... (1398)
- Nvidia улучшила ReSTIR: трассировка путей... (1384)
- Торнадо ударил по заводу Rivian перед... (1397)
- Huawei представила колонку Sound X5 с... (1210)
- Всё тайное становится явным: Ubisoft наконец... (1528)
- Представлены смарт-очки Huawei AI Glasses со... (1171)
- ChatGPT перестал работать у многих... (1452)
- «Кто-то изучает историю, а кто-то её... (1282)
- Toshiba предложила ждать замену HDD по... (1526)
- ИИ стал оружием хакеров: кибератаки стали... (1278)
- Командир лунной миссии Artemis II... (1126)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....